点击图片查看原图加成型硅凝胶HY 9500说明书
一、产品特性及应用
HY9500是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
精密电子元器件封装
透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
弹性好硅胶制品制作
疤痕贴，胸贴，鞋垫，肩垫等低硬度硅胶产品的制作。
三、使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.HY 9500使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
740±200 |
780±200 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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可操作时间 （min） |
30 |
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固化时间 （hr，室温） |
4-6 |
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固化时间 （min，80℃） |
1-2 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0度以下 |
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混合后黏度 （cps） |
770～200 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY 9500：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。