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高分子新型环保防水防潮阻燃密封剂
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2022-11-03 |
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电子元器件灌封胶
红叶高HY -215电子灌封胶说明书HY-215电子灌封胶基本介绍：这是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组，电子模组、LED
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2022-11-03 |
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LED/LCD灯饰灌封胶 透明灌封胶
红叶高HY-210电子灌封胶说明书 HY-210电子灌封胶：是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组，电子模组、LED/LCD大功率
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2022-11-03 |
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导热阻燃灌封胶 绝缘电子胶
HY-9055加成型导热灌封胶操作说明书导热灌封胶基本介绍：双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密
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2022-11-03 |
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PVC等材料及精密电子元器件灌封胶
HY-9300透明电子灌封胶操作说明书透明电子灌封胶基本介绍：HY-9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块
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2022-11-03 |
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